HEC晶体振荡器产品介绍
HEC，Inc. Hooray USA致力于提供无与伦比的质量，同时保持极具竞争力的价格和快速的交货时间表。我们提供的产品包括：石英晶振，贴片晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器，TCXO温补晶振，VCXO压控晶振，OCXO恒温晶振，插件晶振等，应用领域非常广泛多样化的行业，包括电信、通讯设备，物联网，医疗，军事和国防、石油钻探、汽车和商业产品。
TCXO/VCXO/OCXO振荡器
HE-TXO-53
HEC，INC .高度稳定的超小型TCXO/VCTCXO石英晶体振荡器是最紧凑的无修整器TCXO器件之一，输出最小削波正弦波为0.8Vp-p。这款TCXO只有5 x 3.2 x 1.4(高)毫米、0.06克和0.022立方厘米，采用陶瓷底座和金属盖子制造，以确保非常好的老化特性和可靠性。HEC提供的这款器件在-30至+75摄氏度范围内的温度误差为+/- 2.5 PPM，并且能够承受IR或汽相回流焊接工艺，使这款TCXO成为您紧凑和高稳定性要求的理想选择。
HE-TXO-32
最紧凑的无修剪器设备
仅3毫米x 2毫米微型封装
在宽温度范围内高度稳定
电压控制功能可选
提供削波正弦波或HCMOS/TTL输出
HE-TXO-75
仅7毫米x 5毫米x 1.6mm毫米的紧凑型封装尺寸
在宽温度范围内高度稳定
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选
提供削波正弦波或HCMOS/TTL输出
HE-TXO-758
仅7毫米x 5毫米x 1.9mm毫米8焊盘封装
在宽温度范围内高度稳定
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选
HE-TXO-10C1
HE-TXO-10C1是一种TCXO(温度补偿晶体振荡器)，在很宽的温度范围内具有非常高的稳定性。内部微调是HE-TXO- 10C1温补晶振的标准功能，以确保设备精确调谐到所需的频率。最大高度仅为4.7毫米，这种薄型标准DIL 14引脚间距非常适合无线通信设备等许多应用。
特点:
最大高度仅为4.7毫米。
在宽温度范围内具有高度稳定的输出符合行业标准的DIL 14引脚间距
选项:
3v操作
2个TTL/CMOS 15pF负载电压控制功能
HE-TXO-10C2
14引脚薄型SMD封装
在宽温度范围内高度稳定的输出
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选
HE-TXO-8B
8引脚Dip封装
在更宽的温度范围内具有高度稳定的输出
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选
HE-TXO-R42
薄型SMD封装(仅3.8毫米高)
行业标准的占地布局
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选
HE-TX0-10A
HE-TXO-10A是一种TCXO(温度补偿晶体振荡器),在很宽的温度范围内具有很高的稳定性。内部微调是在HE-TXO-10A系列的标准功能，这确保了TCXO被精确地调整到频率。这款TCXO采用紧凑型DIL 14引脚封装，非常适合包括无线通信设备在内的许多应用。
特点:
在宽温度范围内具有高度稳定的输出
多种输出逻辑(CMOS、TTL或限幅正弦波)工业标准封装和引脚间距
电压控制功能可选
14引脚Dip封装
在更宽的温度范围内具有高度稳定的输出
更紧密的稳定性
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选
HE-TXO-007的特点是在很宽的温度范围内具有紧密的稳定性，内部调整器是标准配置，因此可以将TCXO精确地调整到所需的频率。由于其薄型封装(最大高度仅为4.5毫米)和标准间距，该器件非常适合无线通信设备等应用。
HE-TX0-1000
军用标准规格
非常精确的0.5 PPM稳定性
有多种封装和引脚连接可供选择
提供HCMOS/TTL或正弦波输出
压控晶体振荡器
HE-SVXO-100
HE-SVXO-100系列具有宽频率覆盖范围、严格的容差和总计180 PPM的最小VCXO压控晶振范围，因此非常适合通信设备、视频数据压缩技术或要求宽频率控制范围的PLL电路等应用。HE-SVXO-100系列采用微型5mmx7mm陶瓷封装，非常适合高密度元件布局，还可承受气相或IR回流焊工艺。
特点:
宽频率控制范围
波形对称度为45:55%
HCMOS输出，15pF负载
10mA最大低电流消耗可在磁带和卷轴上获得
5毫米x 7毫米贴片VCXO贴片晶振
宽频率范围
紧密的稳定性和出色的拉力选项
HE-SVXO-200
HE-SVXO-200系列提供VCXO型振荡器，具有较宽的频率覆盖范围和严格的容差。该产品具有非常宽的VCXO范围(宽至100 PPM)，非常适合通信设备、视频数据压缩技术或PLL等应用。具有J引脚配置的耐用热塑性封装能够承受气相或IR回流焊工艺，同时满足表面贴装产品要求。
