KDS推出紧凑型低功耗OCXO并声称适用5G通信网络
还真别说,在这之前还真没发现现在相继推出5G产品晶振的厂家都是日本的厂家,像欧美的厂家以及台湾的厂家基本就没什么动静,如果硬要说的话倒还有一家,那就泰艺石英晶振,前些时候推出了一款可适用于WIFI6的石英晶体振荡器产品;这勉强也算得上,毕竟WIFI6是5G下的产物.也许是日本厂家的底蕴比较雄厚吧,总能跟上市场的脚步.
比如这款紧凑型低功耗OCXO就是KDS前几个月推出的产品,发布公告上明确指出这是为5G而生的产品,具体如下:
发布报告称:”从2020年开始,将使用第五代移动通信系统5G网络进行服务,并有望从``高速/大容量'',``低延迟''和``与多个终端连接''的特征创新各种服务和行业.”
由于5G网络服务使用的频段比以前更高,因此由于无线电波的平直度和反射效应,预计需要安装大量基站以改善通信区域.需要更频繁地安装的本地5G基站必须更小,成本更低,功耗更低;所使用的计时设备比TCXO(温补晶体振荡器)更稳定,并且比以前更小,更低.希望具有降低的功耗的OCXO.
普通的OCXO通过抑制晶体换能器的温度特性*1的影响,将内置的晶体换能器保持在恒定温度下,并具有很高的稳定性.常规的OCXO具有大的铁芯尺寸,这是包括晶体振荡器的振荡电路,因此热容量和散热量较大,并且需要大量功率.
因此,我们采用了独特的结构,将超小的Archh.3G(振荡器)用作OCXO的核心,从而成功开发了比以前更小(7.3x4.9x2.0mm)和更高性能的OCXO.Arkh.3G是体积比较小的产品的85％或以上,厚度是传统产品(世界上最小的1612级晶体振荡器)厚度的1/2的产品.将Archh.3G集成到核心部分可以实现小型化,从而可以将热容量和散热量降至最大.另外,常规产品的芯通常在空气气氛中,但是该产品具有真空气氛并且具有不容易受到热对流影响的芯结构.
如此小的芯部将导致进一步的小型化,例如5.0x3.2mm的尺寸.另外,我们相信通过在保持产品尺寸的同时多路复用包装或通过稍微增加尺寸可以改善隔热效果,因此可以在保持产品尺寸的同时提高精度.我们计划在将来扩展这些产品阵容.
另外,传统的OCXO具有不适合以高成本大量生产的产品结构,因为由于结构的复杂性和零件的数量而需要人工组装.另一方面,新开发的OCXO使用具有简单结构的陶瓷封装,并广泛用于晶体行业.这些设计旨在促进在全自动生产线上的组装,从而有可能在将来为不断扩展的基站市场提供大量廉价的OCXO.
是的,这款OCXO进口晶振的型号就是DC7050AS,但是据官方透露这款产品虽然已经推出,但是要订样品的话还要等到12月之后,至于量产的话估计时间也不会太久;传统的恒温晶振体积庞大不说,功耗也非常高,而这款产品完美的实现了紧凑低功耗的功能;最不可思议的是这种技术在未来将会持续缩减产品尺寸,对小型化产品来说意义重大.
