从水晶到压电石英晶振的过程经过了几十道的工序,才成为了各项电子产品无法缺少的电子元件,每一道工序都经过严格的生产要求.即便如此使用该产品的时候需要注意一些事项的,使用不当会出现一些如停振,频率漂移,不振等各种问题.下列就简述一些比较普遍的注意事项.
石英晶振操作注意事项
通孔版本的铅切割:
通孔晶体中的一个敏感器件是玻璃隔离器部分.引线弯曲或切割时的机械应力会在玻璃中产生微裂纹.钢丝必须以机械方式固定在弯曲点或切割点与玻璃区域之间.切勿在距底板小于3.0mm的距离处切割或弯曲电线.请勿焊接水晶外壳,请使用橡胶胶或SMD夹子固定外壳.
焊接:
所有通孔晶体均适用于标准波峰焊线,温度不高于260°C,持续时间不超过10秒.SMD晶振版本可根据我们的焊接条件用于回流焊接版本,可在相关数据手册中找到.如果焊接工艺使用更高的温度(无铅焊接)或其他焊接方法,请与我们联系.晶振频率在焊接过程后可能会发生几ppm的变化.更改将在几小时后恢复,或者没有任何损失的日子.
清洁:
水晶可以用传统的清洗方法清洗.超声波清洗频率可达20kHz.较高的频率会破坏晶体空白.超声波条件可以根据不同的PC板尺寸和重量而改变.然后,来自客户方的清洁测试将避免任何进一步的损坏.
储存条件:
标准贮存温度:25±5°C湿度;
60±15%相对湿度
一般储存温度范围(如未另行规定)
–40°C至+85°C
冲击条件:
1.500g/0.5ms,半正弦,三轴
绝缘电阻:
我们所有的MHZ晶振在100v直流时都是500m欧姆.
振荡电路设计注意事项:
频率温度曲线
频率温度特性
音叉晶体的频率温度特性用负二次曲线表示
音叉晶体的特性与温度的关系
如左图所示,该曲线在25°C处有一个峰值.
请务必考虑所需的温度范围和频率精度,因为随着温度范围变宽,频率变化幅度也会变大.
{频率温度特性的近似公式)
F_TEM=B(T-Ti)2
B:抛物线系数
T:给定温度
Ti:周转温度
