7.0*1.5晶振,7015晶振,32.768KHZ晶振

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进口温补晶振大全，提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振！

关键词： 精工晶振晶振厂家石英晶体振荡器京瓷晶振精工晶振西铁城晶振村田晶振进口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振

频率：32.768KHz
尺寸：7.0x1.5x1.4mm 晶振技术
参数资料

WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振，美国进口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC146SM，编码为：WC146SMF-32.768KHZ-T，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器，工作温度范围：-40℃至+85℃。符合RoHS，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，无线蓝牙晶振，平板电脑晶振，智能家居晶振，数码电子等应用。

: 韩国三呢CS-146谐振器,STK12520B–32.768–T&R,智能电表6G晶振

频率：32.768KHz
尺寸：7.0x1.5mm 晶振技术
参数资料

韩国三呢CS-146谐振器,STK12520B–32.768–T&R,智能电表6G晶振，韩国进口晶振，Sunny三呢电子晶振，型号：CS-146，编码为：STK12520B–32.768–T&R，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：7.0x1.5mm表面贴装陶瓷封装，四脚贴片晶振，SMD石英晶体，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。该贴片晶振被广泛应用于：通讯设备，智能手机，电脑主板，时钟晶振，钟表电子，仪器仪表设备，无线蓝牙，智能水电表，智能家居，数码电子，数字显示设备，电话机等应用。

: RUBYQUARTZ进口晶体,RSE-H14音叉晶体,RSE-32.768-12.5-H14-TR晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: ITTI进口晶振,CS7手机晶振,CS7-32.768KHz-12.5-TR晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

: Mmdcomp晶振,进口晶振,WC146SM晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5*1.4mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: Suntsu晶振,进口石英晶体,SWS614晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：6.9*1.3*1.4mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英低功耗晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: Qantek晶振,贴片晶振,QTP7晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：6.9*1.4*1.35mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: AEL晶振,贴片晶振,60612晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: Transko晶振,贴片晶振,CS71晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: Geyer晶振,贴片晶振,KX – 327L晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技术
参数资料

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

: ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: JAUCH晶振,贴片晶振,SMQ32SN晶振

频率：32.768KHz
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: CITIZEN晶振,CM130晶振,石英晶体谐振器

频率：32.768KHz
尺寸：7.0×1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,石英晶体谐振器,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN

频率：32.768KHz(...
尺寸：7.0×1.5mm 晶振技术
参数资料

表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,“MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN”严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

: TXC晶振,32.768K贴片晶振,9HT7晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 精工晶振,32.768K贴片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：7.0x1.5mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

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