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当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 5032晶振
Abracon晶振,贴片晶振,ASFLT晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ASFLT晶振

频率:4.0~54.0MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

ASFLT晶振是一款贴片振荡器,焊缝密封确保高可靠性性能,用于VTR摄像头的CCD时钟,计算机外围设备数码相机,MP3播放器,移动通信掌上电脑.集团供应石英晶体,贴片晶振,有源晶振,压电晶振,石英晶体振荡器等.广泛用于与商业,工业,消费者和选择的军事应用等.

Abracon晶振,贴片晶振,ASF1晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ASF1晶振

频率:321.0KHZ~1...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的5032,体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,焊缝密封确保高可靠性性能,VTR摄像头的CCD时钟,计算机外围设备数码相机,MP3播放器,移动通信掌上电脑.

Abracon晶振,贴片晶振,ASTMLPT晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ASTMLPT晶振

频率:1.0~110.0M...
尺寸:3.5*3.0mm pdf 晶振技术
参数资料

超微型纯硅质时钟振荡器,通过Discera的MEMS技术,使低功耗<10mA,特殊稳定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包装,紧凑包装设计,所以适合应用在计算机和外围设备,降低成本晶体振荡器的更换,便携式电子产品(MP3播放器、游戏),消费电子产品,如电视、DVR等,工业设备充满活力、易受冲击、潮湿的环境,要求军用和汽车电子产品。

Abracon晶振,贴片晶振,ASFLMP晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ASFLMP晶振

频率:2.3~170.0M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

超微型纯硅质时钟振荡器,通过Discera的MEMS技术,使低功耗<10mA,特殊稳定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包装,紧凑包装设计,所以适合应用在计算机和外围设备,降低成本晶体振荡器的更换,便携式电子产品(MP3播放器、游戏),消费电子产品,如电视、DVR等,工业设备充满活力、易受冲击、潮湿的环境,要求军用和汽车电子产品。

Abracon晶振,贴片晶振,ABM3B晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM3B晶振

频率:12.8MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Golledge晶振,5032贴片晶振,GSX-8A晶振

Golledge晶振,5032贴片晶振,GSX-8A晶振

频率:12~67MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
Raltron晶振,贴片晶振,H130A晶振

Raltron晶振,贴片晶振,H130A晶振

频率:8.0~150.0M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振

频率:0.7~160.0M...
尺寸:5.0X3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
NDK晶振,贴片晶振,NV5032S晶振

NDK晶振,贴片晶振,NV5032S晶振

频率:15.0~2100....
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
NDK晶振,贴片晶振,NT5032BA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NT5032BA晶振

频率:10.0~40.0M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
NDK晶振,贴片晶振,NP5032S晶振

NDK晶振,贴片晶振,NP5032S晶振

频率:15.0~2100....
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
NDK晶振,贴片晶振,2725N晶振

NDK晶振,贴片晶振,2725N晶振

频率:2.5~70.0MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,2725晶振

NDK晶振,贴片晶振,2725晶振

频率:2.5~40.0MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振

频率:8.0~55.0MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,KT5032F晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KT5032F晶振

频率:10.0~40.0M...
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Rakon晶振,RSX-5晶振,贴片石英晶振

Rakon晶振,RSX-5晶振,贴片石英晶振

频率:12~40MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Golledge晶振,GRX-530晶振,贴片晶振

Golledge晶振,GRX-530晶振,贴片晶振

频率:9.8~40MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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