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进口温补晶振大全，提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振！

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: CITIZEN晶振,CFS-308晶振,圆柱晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3×8mm 晶振技术
参数资料

.小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

: CITIZEN晶振,CFS-145晶振,32.768K晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.5×5mm 晶振技术
参数资料

.小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

: CITIZEN晶振,CFS-206晶振,CFV-206晶振,圆柱晶振

频率：32.768KHz(...
尺寸：2×6mm 晶振技术
参数资料

.小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

: EPSON晶振,MC-156晶振,无源晶振,MC-156 32.7680KA-A5: PURE SN

频率：32.768KHz(...
尺寸：7.1×3.3mm 晶振技术
参数资料

表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,“MC-156 32.7680KA-A5: PURE SN”严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

: EPSON晶振,石英晶体谐振器,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN

频率：32.768KHz(...
尺寸：7.0×1.5mm 晶振技术
参数资料

表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,“MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN”严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

: EPSON晶振,MC-30A晶振,陶瓷面无源晶振

频率：32.768KHz
尺寸：8.0×3.8mm 晶振技术
参数资料

表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

: EPSON晶振,FC1610AN晶振,1610晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6×1.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

: EPSON晶振,FC-255晶振,石英晶振

频率：32.768KHz
尺寸：5.0×1.8mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

: EPSON晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,3215石英晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

: EPSON晶振,FC-13A晶振,贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,FC-12M晶振,32.768K贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0×1.2mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,FC-12D晶振,32.768K贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0×1.2mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,C-002RX,C-004R,C-005R,圆柱音叉晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2×6mm,5×1.5m... 晶振技术
参数资料

音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。

: KDS晶振,石英晶振,DST410S晶振

频率：32.768KHz
尺寸：4.1×1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: KDS晶振,石英晶体谐振器,DT-26晶振,1TD060DHNS006

频率：32.768KHz
尺寸：2×6mm 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,“1TD060DHNS006”产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: KDS晶振,DT-38晶振,圆柱晶振,1TC125DFNS019

频率：32.768KHz
尺寸：3×8mm 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,“1TC125DFNS019”产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: KDS晶振,DST210AC晶振,2012贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0×1.2mm 晶振技术
参数资料

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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