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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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ECS晶振,ECX-34R晶振,ECS-.327-7-34R-TR晶振,3215晶振

ECS晶振,ECX-34R晶振,ECS-.327-7-34R-TR晶振,3215晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,ECX-12L晶振,ECS-.327-12.5-12L-TR晶振,32.768K无源晶振

ECS晶振,ECX-12L晶振,ECS-.327-12.5-12L-TR晶振,32.768K无源晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振,32.768K晶振

ECS晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,ECS-3X8X晶振,圆柱晶振

ECS晶振,ECS-3X8X晶振,圆柱晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8×3mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,CDX-0746晶振,32.768K晶振

ECS晶振,CDX-0746晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.1×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Golledge晶振,MS3V晶振,弯脚石英晶振

Golledge晶振,MS3V晶振,弯脚石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:6.7×1.4mm pdf 晶振技术
参数资料
音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。
Golledge晶振,GWX-26晶振,GWX-15晶振,圆柱音叉晶振

Golledge晶振,GWX-26晶振,GWX-15晶振,圆柱音叉晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.1×6.2mm,1.5... pdf 晶振技术
参数资料
音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。
Golledge晶振,GSX-315晶振,32.768K晶振

Golledge晶振,GSX-315晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性。
Golledge晶振,GSX-200晶振,压电晶体谐振器

Golledge晶振,GSX-200晶振,压电晶体谐振器

频率:32.768KHz
尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性。
Golledge晶振,CM9V晶振,1610贴片晶振

Golledge晶振,CM9V晶振,1610贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6×1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性。
Golledge晶振,CM8V晶振,贴片晶振

Golledge晶振,CM8V晶振,贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性。
Golledge晶振,CM7V晶振,32.768K贴片晶振

Golledge晶振,CM7V晶振,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性。
JAUCH晶振,JTX310晶振,32.768K晶振

JAUCH晶振,JTX310晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
CITIZEN晶振,CM212晶振,32.768K晶振

CITIZEN晶振,CM212晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,
CITIZEN晶振,CM200S晶振,CM250S晶振,陶瓷面晶振

CITIZEN晶振,CM200S晶振,CM250S晶振,陶瓷面晶振

频率:32.768KHz(...
尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
CITIZEN晶振,CM200C晶振,CM250C晶振,陶瓷面晶振

CITIZEN晶振,CM200C晶振,CM250C晶振,陶瓷面晶振

频率:32.768KHz(...
尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
CITIZEN晶振,CM130晶振,石英晶体谐振器

CITIZEN晶振,CM130晶振,石英晶体谐振器

频率:32.768KHz
尺寸:7.0×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
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