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当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 3225晶振
鸿星晶振,压控振荡器,D3SV晶振

鸿星晶振,压控振荡器,D3SV晶振

频率:1.74~54.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

康纳温菲尔德晶振,VC-TCXO晶振,TX211晶振

康纳温菲尔德晶振,VC-TCXO晶振,TX211晶振

频率:10MHZ~40MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
加高晶振,HSX321G晶振,3225贴片晶振

加高晶振,HSX321G晶振,3225贴片晶振

频率:10M~50MHZ
尺寸:3.2X2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性
加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,HSX321SK晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,HSX321SK晶振

频率:10M~54MHZ
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性
希华晶振,3225晶振,CGX-32254晶振

希华晶振,3225晶振,CGX-32254晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求
泰艺晶振,压电晶体,XX晶振

泰艺晶振,压电晶体,XX晶振

频率:12MHZ~60MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件

大河晶振,四脚贴片晶振,FCX-04C晶振

大河晶振,四脚贴片晶振,FCX-04C晶振

频率:8.0~60.0MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

大河晶振,3225谐振器,FCX-04晶振

大河晶振,3225谐振器,FCX-04晶振

频率:13.0~60.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

鸿星晶振,石英谐振器,E3SB晶振

鸿星晶振,石英谐振器,E3SB晶振

频率:10.0~115MH...
尺寸:3.2*2.5 pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振

频率:10.0~115MH...
尺寸:3.2*2.5 pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
泰艺晶振,贴片石英晶振,X2晶振

泰艺晶振,贴片石英晶振,X2晶振

频率:12MHZ~48MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
希华晶振,陶瓷面晶体,GX-32254晶振

希华晶振,陶瓷面晶体,GX-32254晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,CX3225SB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,CX3225SB晶振

频率:6000~54000...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域

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