晶振技术小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225,体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,一款3225晶振,焊缝密封确保高可靠性性能,笔记本电脑数码相机无线局域网蓝牙和移动通信液晶显示器PDA和MP3播放器,电力,燃气和水计量等领域.
晶振技术贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术超微型纯硅质时钟振荡器,通过Discera的MEMS技术,使低功耗<10mA,特殊稳定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包装,紧凑包装设计,所以适合应用在计算机和外围设备,降低成本晶体振荡器的更换,便携式电子产品(MP3播放器、游戏),消费电子产品，如电视、DVR等,工业设备充满活力、易受冲击、潮湿的环境,要求军用和汽车电子产品。
晶振技术超微型纯硅质时钟振荡器,通过Discera的MEMS技术,使低功耗<10mA,特殊稳定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包装,紧凑包装设计,所以适合应用在计算机和外围设备,降低成本晶体振荡器的更换,便携式电子产品(MP3播放器、游戏),消费电子产品，如电视、DVR等,工业设备充满活力、易受冲击、潮湿的环境,要求军用和汽车电子产品。
晶振技术贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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