2520晶振,2.5*2.0晶振,2520石英晶体振荡器

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: Wi-Fi应用晶振NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6/20MHz/2520mm/±10ppm

频率：16.000~80....
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料

Wi-Fi应用晶振NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6/20MHz/2520mm/±10ppm，日本电波工业株式NDK晶振，进口晶振型号NX2520SA，编码NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6，是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0x0.50mm四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，频率范围：16MHz~80MHz，NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4具有超小型，轻薄型，优异的耐环境性能，耐热和耐冲击性，回流温度曲线（可用于无铅焊接)，应用于：电信设备，短程无线设备，消费设备功能，适用于短程无线设备如蓝牙、Wi-Fi，以及参考时钟源如智能手机和平板电脑。

: TG2520SMN/26.000000MHz/X1G0054210204/2520/±1.5ppm/1.8V-3.3V

频率：10~55MHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料

TG2520SMN/26.000000MHz/X1G0054210204/2520/±1.5ppm/1.8V-3.3V，爱普生晶振型号TG2520SMN，产品编码：X1G0054210204，产品型号：TG2520SMN26.000000MHzTCGNNM温补晶振，是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度：-40~+85℃，石英晶振，温补晶体振荡器，是高稳定性和低相位噪声的TCXO振荡器，使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的，使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网，无线网络，蓝牙模块等。

: ECS高品质晶振ECX-2236,ECS-192-10-36-JGN-TR无线应用晶振

频率：12~80MHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料

ECS伊西斯ECX-2236晶振,ECS-192-10-36-JGN-TR无线应用晶振，ECS伊西斯晶振，美国进口晶振，ECX-2236是一款小体积晶振，外形尺寸标准2.5x2.0x0.55mm晶振，ECS-270-8-36CKM-TR四脚贴片晶振，ECS-200-10-36-JTM-TR无源晶振，ECS-200-10-36-JGN-TR石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，小体积，轻薄型，耐热及耐环境特点，微型ECX-2236是一种紧凑的SMD晶振。非常适用于LoRa WAN，广域网，无线应用晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，安防设备，数码电子，物联网等应用。

: KDS晶体谐振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振动子

频率：12~64MHz
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

KDS晶体谐振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振动子，日本进口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，1ZNA16000AB0P无源晶振，1ZCB26000AB0R石英贴片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶体谐振器，7AE04000A00A000000I无铅环保晶振，1ZNB26000AB0R表面贴装型水晶振动子/MHz带水晶振动子，2520晶振，厚度0.75毫米，超小型，轻薄型，耐热性好，高精度，高可靠性从12MHz-64MHz低频到宽频，无需防潮包装管理Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）符合AEC-Q200标准，应用于通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振、汽车电子晶振，车载无线无钥匙进入、安全设备、多媒体设备，数码电子等应用。

: KDS贴片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶体谐振器

频率：12~54MHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料

KDS贴片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶体谐振器，日本KDS大真空株式会社，DSX221SH是一款超小型晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，无源晶振，1ZN240000LB0A石英晶振，1ZN324000AC0B石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型薄型SMD石英振子2520尺寸、厚度0.45mm，耐热性优异，高精度、高可靠性，支持广泛的频率12MHz~54MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，通信机、近距离无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。

: 卢柏晶体,R2520贴片谐振器,R2520-24.000-10-2050-TR晶振

频率：16~55MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: TX20手机温补晶振,ITTI晶体,TX202.5-3085-24.000晶振

频率：13~27.456M...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

: C2K手机晶振,ITTI贴片晶体,C2KC20-32.768-15-3.3V晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: ITTI美国晶振,TV20压控温补晶体振荡器,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振

频率：13~26MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 美国ITTI晶振,C20有源晶振,C20H20-24.000-15-3.0V晶振

频率：1.5~80MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 美国ITTI晶振,I20手机晶振,I2010-16.000-18晶振

频率：16~80MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 威尔威晶振,TV02压控温补贴片晶振,TV02-26000X-WNB3RX晶振

频率：10~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 威尔威晶振,TC05低抖动温补晶振,TCT5-16000X-CNB3RX晶振

频率：16~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 进口威尔威晶振,TC02温补晶振,TCT2-12000X-WNB1RX晶振

频率：10~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: Wi2wiCrystal,CX石英晶体,CX-26000X-FCBB6RX晶振

频率：16~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振荡器

频率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的压控温补石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振荡器

频率：2.000MHz~5...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度晶振超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.